大功率LED使用注意事项

2014年10月31日
一、静电处理
LED 为静电敏感器件,当静电电压超过 5000V 时,会击穿或半击穿 LED 芯片结构,导致
LED 死灯、漏电或相关电性失效,在使用产品前请按照以下措施做好防静电保护:
A、工作台防护措施:产线操作台、工作台且包括 LED 接触之任何工作台面使用导电性垫子
,并将导电垫子接地。
B、人体静电防护措施:穿静电鞋、静电衣服,带静电环操作。(建议使用有线静电环)
C、机台静电措施:包括烙铁、剪脚机、变脚机等接触 LED 之设备进行接地后作业,并安装
离子风扇进行静电中荷。

二、散热
A、散热片要求:建议采用鳍片的铝材或铜材散热片,可与外界空气直接对流。
B、有效散热面积:对于 1W 大功率,散热片有效散热面积总和≥50-60 平方厘米。对于 3W
大功率,推荐散热片有效散热面积总和≥150 平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,
尽量保证散热片温度不超过 60℃。
C、大功率 LED 基板与散热片紧密连接,接触面平整。(导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k)。

三、 焊接条件
LED 焊接过程要快且温度不可过高,焊接操作不良将会严重影响 LED 的使用性能。请按以
下条件进行焊接:
A、手动焊接:烙铁不超过 60W,温度及时间为 350℃/5S。(建议使用恒温烙铁)。
B、浸锡焊接:焊台温度及时间为 160-170℃/5-10S(建议使用低温锡膏)。
C、回流焊接:焊台温度及时间为 260℃/5S(模顶封装产品,使用高温锡膏)。
D、焊接过程中不可碰及 LED 透镜以及 LED 外观胶体,此不良操作会破坏 LED。

四、工作条件
A、使用恒流或限流电路进行驱动使用。
B、建议 LED 低电流使用。
C、LED 工作环境温度不可超过 60℃,高于此温度时请做好散热处理。
D、储存条件-40~+100℃,防静电密封保存。

五 、安装条件
A、安装过程中请勿对 LED 透镜及 LED 发光区施加任何压力,此不良操作导致LED 开路死
灯。
B、请勿对 LED 引脚进行施压安装。
C、清洁 LED 时使用超声波清洁或用少量的酒精进行拭擦,勿用丙酮、天那水或汽油以及任
何带有腐蚀性的溶剂。
来源:广州市巨宏光电有限公司
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